面向我国芯片及功率半导体封装检测、新能源汽车、精密工件、高端装备、航空航天等领域的无损检测需求，于2019年启动了工业检测4.0研发计划，依托国家重大科学仪器设备开发专项——X射线三维分层成像仪（MXCL-300）的工程化开发，目前已成功完成X射线精密无损检测设备系列产品的研发，涵盖45Kv、90Kv、160Kv、450Kv、6Mev等系列高精度工业CT设备，并已具备从低能到高能、从显微到大型整机的完整工业CT设备系列定制化生产能力和技术服务能力。

其中，面向功率半导体先进封装高分辨率三维检测的需求，研发国际首台国际首台全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备，利用强大AI软件算法，实现IGBT模块的在线检测（生产线同步生产同步检测）和不合格产品的自动识别标定及分拣，整个流程全部自动在线，数据实时反馈存储，有效保障IGBT模块的产品品质；成功研制了X射线三维层析成像仪，能实现亚微米级的特征检测，达到国际领先水平，可广泛应用于半导体、集成电路、晶圆芯片、汽车电子、文物保护等多个领域。此外，核研院还研发了系列显微CT、工业CT、加速器CT、教学CT等设备，有力助推济南集成电路产业“强链补链”和建设高端芯片封装测试基地，也为济南起步区落实黄河国家战略，打造国家检验检测高技术服务业集聚区做出应有贡献。